AI算力面臨記憶體牆與銅互連牆瓶頸！Counterpoint預估未來5年先進封裝運算市場規模將近2兆美元。本文解析台積電CoWoS、Intel EMIB/ZAM與高通HBC ...
AI基礎設施熱潮推升記憶體價格！TrendForce報告指出，伺服器DRAM、NAND Flash與HBM合約價持續走高，預估2027年記憶體佔CSP資本支出比重將飆升至68%。本文解析高昂記憶體成本對NVIDIA晶片定價的影響，以及CSP轉向AI ...
新加坡正將20年量子研究轉化為龐大商機！本文解析新加坡《國家量子策略》與半導體供應鏈優勢，探討混合運算在金融估值、藥物研發與抗量子資安的落地應用，並直擊Quantinuum等國際巨頭進駐動態，看新加坡如何透過資金、人才與基礎設施打造全球量子產業樞紐。
Agentic AI帶動CPU需求成長，也讓資料中心面臨更高的功耗與散熱壓力，平台管理與系統架構因此同步升級。 隨著生成式AI走向可自主規劃、執行任務的代理式AI (Agentic ...
AI晶片功耗破1kW引爆散熱革命！TrendForce預估，2026年液冷散熱於AI晶片滲透率將達53%。本文解析Vera Rubin平台Fanless全液冷架構、Google逾80%導入動能，以及水冷板與均熱片的供應鏈布局。電子工程專輯報導 ...
德國最新統計顯示，中國首度超越捷克成為德國汽車進口最大來源國！本文解析新能源車如何推動此歷史性拐點，並區分Tesla與德企「返銷」效應。同步剖析德國汽車出口衰退、對美市場惡化，以及Volkswagen與BMW在電動化轉型中面臨的裁員、降價與利潤率下修 ...
加州DMV ...
2026 TIE台灣創新技術博覽會展現台灣跨域AI落地實力！國發會集結若美科技(伺服器光子散熱)、神瑞生醫)一圖多篩醫療影像)、耐思尼(四足巡檢機器人)、摩絡 ...
代理式AI浪潮襲來，CPU重回AI資料中心舞台中央！面對多步驟任務編排、上下文記憶與工具調用需求，CPU成為解決系統瓶頸的關鍵。本文剖析NVIDIA Vera、Arm AGI ...
2026 EE前瞻技術大會10月7–8日於台北文創登場，聚焦「邊緣智慧 × Physical AI」，串聯五大技術論壇、前瞻技術專區、AI + Robot專區及首度國際圓桌，探索AI晶片、Edge AI、智慧機器人與跨域應用發展。
電動車800V高壓平台重塑車用半導體產業鏈！EE Times ...
MLCC產業正式邁入上升格局！TrendForce報告指出，韓廠SEMCO率先針對OEM/ODM客戶調漲第四季報價，消費規X5R調升25-30%、AI伺服器高階X6S漲約10-20%。訂單外溢促使台陸系廠稼動率逼近九成並跟漲，第四季MLCC價格走升態 ...
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