MIC2091-1Y 限流配电开关的典型应用。 MIC2090/91 是高侧 MOSFET 电源开关，针对需要过流限制和电路保护的电路中的通用 50mA 或 100mA 低功率分配进行了优化。这些器件的典型应用包括 USB 端口的开关 ...

TI和Zephyr已经打了十年交道。不过过去TI的Zephyr更多出现在部分产品、部分 开发板 或者特定软件包里。现在TI正是宣布，Zephyr支持正在覆盖MCU、MPU和无线连接产品，并希望提供一套统一、可面向量产的开发体验，避免软件碎片化。

【中国上海，2026年9月29日】— 第48届世界技能大赛在上海举行，并于9月27日晚闭幕。根据赛事官方公布结果，中国选手吴铜获得电子技术项目金牌，中国代表团由此实现在该项目上的世赛四连冠。

9 月 23 日，在全球存储创新论坛（GMIF）上，Arm 全球存储业务负责人 John Xavier Lionel 发表了题为《从数据到 Token：重塑边缘 AI ...

在全球汽车传感器盛会AutoSens Europe 2026上，首传微电子演示了全球首家基于OpenGMSL协议的多厂商芯片级互通。与此同时，基于该芯片组的多厂商混合方案在一家欧洲Tier ...

数据中心散热可靠性的下一个前沿领域是 通过边缘 AI 和传感器融合技术整合多种传感器 。现有系统通常依赖单一传感器来检测泄漏。未来的系统将分析由电机电流、压缩机转速、湿度、压力和温度组成的实时信号网络，以识别单一传感器无法检测到的细微模式。对于传统的基于规则的软件而言，关联上述信号过于复杂。

莫斯科创业峰会将于9月29日至30日在首都举行，届时将有俄罗斯和国际专家发言、国内解决方案展示、“莫斯科创新者”奖颁奖典礼、Tech Lab Moscow项目总结以及更多活动。

中国上海，2026 年 9 月 22 日 —— 楷登电子近日宣布 Tensilica IP 事业部与 Analog Devices, Inc. (ADI) 携手合作，共同开发最新一代 SHARC ® 汽车音频处理器，进一步巩固 ADI 在高端车载音频解决方案领域的行业领先地位。此次合作将 Cadence 高度优化的 Tensilica DSP 架构引入 ADI 的新一代 ADSP 产品系列，为未来 ...

9 月 30 日消息，科技媒体 NotebookCheck 今天（9 月 30 日）发布博文，报道称 Nuvacore 公司公开 WarpCore 处理器核心开发模式，在确定指令集（例如 x86、Arm 或 RISC-V）之前，先构建大部分底层微架构。 据今年 4 月媒体报道，Nuvacore 公司由 Gerard Williams III、John Bruno 和 Ram Srinivasan ...

AI推理的价格正在下降，但企业对端侧和边缘算力的需求，并没有因此减弱。 对于企业来说，云端依然重要，但越来越多工作负载需要被拆开。哪些放在云上，哪些放在边缘，哪些必须落到设备端，需要根据实时性、成本、隐私、安全和具体业务重新计算。 9月23日，在2026英特尔技术创新与产业生态大会（Intel Connection）期间的EIS（行业解决方案）分会，英特尔携手合作伙伴，就边缘AI这个话题展开交流。

Vicor 由前 CERN 物理学家 Patrizio Vinciarelli 创立，他是公司创始人，现任首席执行官。为攻克现代 AI 处理器所面临的严峻电流密度瓶颈，Vicor 率先推出垂直供电（VPD）技术。这一架构将电力直接从芯片背面而非侧面引入，从而将电压损耗和热阻降至最低。随着谷歌、英伟达、AMD 等行业领军企业相继转向垂直供电，Vicor 的第二代垂直供电架构为下一代数据中心提供了可扩 ...

9 月 23 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，三星电子存储器业务近期调整了其先进内存技术的路线图，首代亚 10nm 级 DRAM 将采用混合键合结构。 三星电子正平行开发两种首代亚 10nm 级 DRAM 节点，计划在第 7 代 10nm 级的 1d nm 后导入。原本计划正式用于 'D0a' 工艺的是 4F² VCT 垂直通道晶体管方案，随着混合键合的 'B1b' 节点 ...